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Rogers RO3206高頻PCB層壓板材料

發(fā)布時間：2025-11-25 09:14:18 瀏覽：233

　　Rogers RO3206是一種高頻電路材料，由陶瓷填充層壓板和玻璃纖維編織增強組成。它被設計為 RO3000 系列的增強擴展，提供卓越的電氣性能、改進的機械穩(wěn)定性和具有競爭力的成本。非常適合要求苛刻的射頻和微波應用。

Rogers RO3206

　　主要特點和優(yōu)勢

　　穩(wěn)定的介電常數(shù)：6.15 ±嚴格的容差 @ 10GHz/23°C 確保一致的信號性能。

　　低耗散因數(shù)：0.0027 @ 10GHz 可減少信號損失。

　　高導熱系數(shù)：0.67 W/m/K，實現(xiàn)有效的熱管理。

　　低吸濕性：<0.1%，在潮濕環(huán)境中具有可靠性。

　　匹配的 CTE：13/13/34 ppm/°C (x/y/z) 確保與多層和混合環(huán)氧樹脂設計兼容。編

　　織玻璃增強材料：提高生產(chǎn)過程中的剛性和控性。

　　表面光滑：支持細線蝕刻和高精度電路。

　　PCB制造能力

PCB Material:	Ceramic-filled Laminates Reinforced with Woven Fiberglass
Designation:	RO3206
Dielectric constant:	6.15
Dissipation factor	0.0027
Layer count:	Single Sided,Double Sided,Multi-layer PCB,Hybrid PCB
Copper weight:	1oz (35μm),2oz (70μm)
Dielectric thickness	25mil (0.635mm),50mil (1.27mm)
PCB size:	≤400mm X 500mm
Solder mask:	Green,Black,Blue,Yellow,Red etc.
Surface finish:	Immersion gold,HASL,Immersion silver,Immersion tin,ENEPIG,OSP,Bare copper,Pure gold plated etc..